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@DC

全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术
全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术文字来源:基建不倒翁 ©文字版权归原作者所有本内容为原作者独立观点,不代表本账号立场
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  • 全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术
    全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术
    全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术文字来源:基建不倒翁 ©文字版权归原作者所有本内容为原作者独立观点,不代表本账号立场
    • 楼主这种没有文化的,骗他没商量 +26
      • 换成台湾技术,骗你们没商量?
        首颗“3D封装”芯片诞生, 突破7nm极限, 集成600亿根晶体管,芯片,晶体管,台积电,摩尔,三星
        • 呵呵,163新闻,我都懒得点开 +8
          • 这就LOW了,新闻无国界
            • 对你们来说,是谎言无国界 +15
              • 对你们来说,是瞎子无国界
                • 你最牛,只有嘴, 上嘴唇顶天,下嘴唇贴地。 +5
      • 你错了,中国宣传口谁不是揣着明白装糊涂 +8